REK團(tuán)隊(duì)擁有超過25年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為客戶提供經(jīng)得起未來考驗(yàn)的真空回流爐。無論是小批量還是大批量生產(chǎn),REK真空共晶系統(tǒng)都能實(shí)現(xiàn)無空洞焊接,并具有*大的過程控制靈活性、高產(chǎn)能和小占地面積。
應(yīng)用
芯片封裝(IGBT, 大功率LED,激光器巴條,MEMS,倒裝芯片)
功率模組焊接
瞬時(shí)液相鍵合
晶圓級(jí)封裝
晶圓回流焊
熔封焊
T/R組件
燒結(jié)
合金
SC-350的主要性能指標(biāo)
加熱板尺寸:400x 350 mm
加熱功率:21kW